InP

InP DFB/EML激光器芯片

三菱电机2001年发布低成本非制冷CWDM DFB激光二极管,可作为可核验较早商业产品。  源杰科技:2013年推出2.5G DFB,2019年量产25G DFB,2020年25G DFB百万级发货。

GaAs

GaAs/AlGaAs VCSEL芯片

Honeywell:1996年推出首个商用VCSEL产品。 纵慧芯光:2015年成立,公开资料称中国第一家拥有自主知识产权VCSEL芯片公司;2021年车载DMS量产。

GaN

GaN/InGaN蓝光LED芯片

Nichia:1993年商业化高亮度GaN蓝光LED。 上海蓝光科技:2000年成立,公开资料称国内首家从事GaN基蓝光外延片、芯片生产的企业。

GaN

GaN激光二极管芯片

Nichia:2001年批量生产销售商用二极管激光器 飓芯/格恩:2023年报道国内首条GaN半导体激光器芯片量产线发布

AlN

AlN衬底UVC LED芯片/器件

Crystal IS:2014年发布Optan,称为首个基于原生AlN衬底的商用半导体。 中紫半导体,2020年团队外延出第一片可商用化UVC-LED外延片;现有AlN单晶复合衬底、275 nm UV-LED芯片等。

InSb

InSb中波红外焦平面阵列FPA芯片

Amber Engineering,1992年ImagIR商业红外相机系统,使用128×128 InSb FPA。 中航凯迈/中航红外:2022年报道1280×1024 InSb中波红外焦平面探测器,2025年展品列有640×512、320×256、1280×1024等产品。

InSb

InSb单元红外探测器/光电二极管芯片

ITT Laboratories,1960年商品目录列有InSb photoconductive infrared detector;Mullard 1960-1964年有InSb红外探测器实物记录。 陕西华星电子/国营第七九五厂:2006年资料回溯其为我国第一个专业红外探测器生产厂家,产品含锑化铟红外探测器。

InAs

InAs单元红外探测器/光伏光电二极管芯片

Teledyne Judson 成立于1969年,是高性能红外探测器的全球领导者,产品组合包括多款InAs红外探测器。

InAs

InAs/GaSb II类超晶格红外探测器/FPA芯片

Fraunhofer IAF与AIM:2004年演示全球首个完全集成的单色MWIR InAs/GaSb超晶格相机;Hamamatsu:2019年称全球首次量产可探测至14.3 μm的无汞镉II类超晶格红外探测器,并于2019年9月开售。 中科院上海技术物理研究所,2014年报道320×256元InAs/GaSb II类超晶格长波红外焦平面阵列探测器。

GaP

GaP 发光二极管

Bell Telephone Laboratories,1968 年:R. A. Logan 等报道氮掺杂 GaP:N 绿色 LED。 国星光电前身,1976 年正式投产 GaAsP LED 红黄光芯片及 Lamp LED 封装,是国内最早生产LED的企业之一。

HgCdTe

HgCdTe e-APD/APD红外雪崩阵列

Selex ES/Leonardo SAPHIRA,2014年前后部署,2016年First Light Imaging C-RED One相机商业化。 上海技物所,2019年国内首次报道HgCdTe线性模式APD焦平面器件。

HgCdTe

HgCdTe/MCT单元红外探测器:PC/PV MCT detector

Teledyne Judson,1969年后发布商业化MCT探测器。 昆明物理研究所,1990年开展第一代碲镉汞红外探测器技术研究并形成批量生产能力。

ZnS

GaSb基热光伏电池 TPV cell

Sharp,1983年,业界首个EL显示器量产工厂正式开始投产。 1990年代上海科润(原长春物理所发光部)开始面向民用市场提供EL线材、柔性背光片。

GaSb

ZnS:Mn薄膜电致发光显示面板 TFEL/AC-TFEL

JX Crystals,1998年发布30 W TPV电源,为第一款商业TPV产品。 兰州大学核科学与技术学院,2021年牵头建成国内首条热光伏电池专用小型产线。

GaSb

GaSb基中红外二极管激光器/DFB激光器

nanoplus:1999年金属光栅单模激光器商业化。2003年2330 nm GaSb DFB,2004年2740 nm,2009年2.9 μm GaSb DFB。

CdTe

CdTe 薄膜光伏组件 / 发电玻璃

德国 ANTEC Solar 2001 年投运商业 CdTe 组件工厂。 龙焱能源:2008 年成立,已形成全国产化规模化 CdTe 组件产业链。

CIGS

玻璃基 CIGS 薄膜太阳能组件 / BIPV

Würth Solar 2002年在德国 Guben 建成了全球第一条商业化规模的 CIGS 薄膜太阳能电池生产线,实现了 CIGS 组件从实验室到工厂的初步商业化量产首发。 中国建材/凯盛科技 2017 年安徽蚌埠 300MW CIGS 线投产。

PbS

PbS 光电导红外探测器、单元/阵列探测器

PbS 是最早实用红外探测器之一;1946 年 Nature 记载二战期间德国已制造 PbS 光电导池。 陕西华星电子,我国最早红外探测器专业厂家之一,拥有 PbS 红外探测器生产线。

PbS

PbS 胶体量子点 SWIR/eSWIR 图像传感器/相机

SWIR Vision Systems2018 年已面向工业成像推出首款使用PbS CQD的 Acuros。 华中科技大学唐江团队与海思光电子 2022 年报道“国内首款 PbS CQD 红外成像芯片”,30 万像素。

ITO

ITO 透明电极:LCD/OLED/e-paper/触控显示面板、ITO 镀膜玻璃/PET

Eastman Kodak 1987 年 OLED 使用 ITO 阳极。 莱宝高科:1990s 较早量产 TN/STN ITO 导电玻璃,国内首家生产 TN 型 ITO 导电玻璃。

ZnO

IGZO TFT-LCD / IGZO OLED 显示面板

Sharp:2012 年 3 月在龟山第 2 工厂开始生产全球首批 IGZO LCD 面板。 京东方2012 年研发出中国大陆首块 Oxide TFT-LCD 与 Oxide AMOLED 样品;2014 年合肥 8.5 代氧化物 TFT-LCD 线量产。

PbSe

PbSe 非制冷中波红外焦平面阵列/相机

西班牙 NIT路线,2005 年报道 8×8 PbSe FPA,后扩展到 32×32。 济源艾探电子科技有限公司,2015年实现小规模量产。