关于我们

解微半导体是国内领先的半导体技术综合服务商，提供世界一流的 “技术溯源 —— 专利布局 —— 工艺验证 —— 原型开发 ——MPW 流片” 半导体芯片产品综合工程服务。其聚焦集成电路、分立器件、光电芯片、MEMS 与传感器四大芯片，业务覆盖反向工程、知识产权服务、工艺鉴定晶圆设计与开发、原型与产品开发、MPW 流片五大板块，通过技术集成的方式，为客户提供从技术溯源、工艺验证到产品量产的全链条芯片技术解决方案。
         
         解微半导体核心业务反向工程能够通过反向拆解进行工艺重构，实现从实物芯片到工艺文件的完整复原，已服务客户 50＋，客户满意率 100%。其知识产权服务可针对当年芯片产品热点，围绕产品设计、工艺制造、器件封装全环节提供专利交底书撰写服务，进行专利布局，目前已撰写交底书 80＋，授权率 96%。解微半导体同时致力于推动高效、可靠的工艺开发验证方法，建立了大量经过项目验证的 TQV 结构库，同时针对现有资源无法覆盖的场景，支持开展定制化 TQV 开发，兼顾标准化交付与个性化业务实现。目前已经具有完备的压电 MEMS、硅光等成熟可复用的 TQV 结构支持快速集成接入，复用已有能力，提升项目开发效率。其特有的微区工艺技术可用于原型产品快速制造开发和电路修改，实现项目周期的跨量级缩减。