微区工艺——微区工艺制造将传统整晶圆加工模式重构为“晶圆裂片+局部微加工”的灵活制造体系。
将传统整晶圆加工模式重构为“晶圆裂片+局部微加工”的灵活制造体系。
微区工艺——微区电路修改基于商用芯片二次加工的微区定制化工艺,精准局部电路修改。
基于商用芯片二次加工的微区定制化工艺,精准局部电路修改。
我们依托完整芯片研发量产全流程服务体系,为客户提供芯片从前期研发规划到规模化量产的一站式产品开发工程解决方案服务。
我们提供的TQRP 产品工程服务不直接开展芯片工艺开发与实体产品生产,而是针对客户在工艺、产品全开发周期中遇到的各类技术痛点,提供专业的技术评估、TQV 设计、测试验证、失效分析等整套解决方案,赋能客户自主完成从创意到量产的芯片开发落地。
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