MPW流片服务

解微半导体科技有限公司为客户提供多项目晶圆（MPW）服务，该服务使客户能够共享光掩膜板和工程晶圆片，从而降低产品设计制造的成本，为客户提供更有成本效益的晶圆服务。

MPW流片服务的战略合作流片厂为：Silterra。

年度关键预定节点：每年3月/9月，车满发车，视需求数量增添shuttle。

（注：具体流片节点与技术支持服务可咨询客户经理获取最新详情）

我们提供透明、灵活的定价体系，从基础流片到定制化测试封装，每一项服务均按需报价，拒绝隐形消费，让研发投入更可控。

1、MPW申请 签署保密协议（NDA），提交详细的MPW项目申请表，明确晶圆规格、工艺选项及具体的技术要求。

2、获取报价 技术团队评估需求后，根据项目复杂度和晶圆数量，为您提供详细的报价单。

3、发送订单 确认报价无误后，请务必在规定的截止日期前，向我们发送正式的采购订单（PO）。

4、确认订单 我们审核并确认您的订单，发送正式的订单确认函，标志着您的项目正式立项。

支付条款（Payment Terms）：

重要提示：定制化单元（如非标涂层、定制I/O）分配难度较高；延迟1周内的订单可接受，但需支付25%额外费用。如有任何疑问，请联系：yangshuwen@jwstec.com。

01 联系我们

建立清晰的沟通并通过NDA保护您的知识产权是开启我们合作关系的关键步骤

02 设计

设计手册与PDK获取：从您选择的供应商处获取我们的工艺设计工具包（PDK）。全面的设计手册，详细介绍了制造流程和设计规则，已包含在PDK软件包中。

03 下单

所有设计文件必须在截止日期前提交，以便有足够的时间进行设计规则检查和必要的修改。

04 生产

6个月的制造周期，每月同步进度，随后是端到端的交付，并提供完全可追溯性和验证报告。