解决方案

          即便您面对的是一个已量产的成熟芯片，核心目标也是理解其设计精髓，并在此基础上快速实现自主创新，本方案提供一套完整的“反向分析+正向工程”的解决方案：从物理拆解到参数提取，从TQV结构设计与验证到量产工程服务。通过我们，您可以在规避知识产权风险的同时，找到差异化创新点，并以最低成本、最快速度获得可量产的产品原型。