解微半导体是国内领先的半导体技术综合服务商，核心业务覆盖反向工程、知识产权服务、工艺鉴定晶圆开发、测试分析与器件表征、原型产品开发五大板块，为客户提供从技术溯源、工艺验证到产品量产的全链条芯片技术解决方案。
公司汇聚了一批来自行业头部企业的资深技术专家，团队成员深耕半导体领域十余年，在芯片设计、工艺开发、知识产权布局等方向拥有深厚的技术积淀与丰富的实战经验，以专业能力为客户的技术创新与产品落地保驾护航，具体成员介绍如下：
- 麦志洪——CTO、博士、教授级高工、首席科学家 湖北九峰山实验室分析中心首席科学家，华中科技大学客座教授，教授级高工。入选湖北省“百人计划”，曾任AMD、GlobalFoundries要职，参与0.13μm至7nm CMOS工艺开发，现专注化合物半导体（InP、GaAs、SiC、GaN）及MEMS器件分析。拥有30+年半导体经验，主导多项重大技术项目。
- 胡轩宇——CEO、产品工程总经理 曾作为核心成员参与国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”专项，相关研究成果发表于 Optics Letters、Optics Express 等国际权威期刊及 CLEO、IEEE IPFA 等顶级会议，并申请多项发明专利，持续为半导体领域贡献技术突破与工程化解决方案。5年半导体芯片产品工程经验，提供包括芯片技术信息分析、专利布局及微区工艺等在内的专业技术服务，拥有从学术创新到产业落地的全流程实践经验。
- 缪向水——首席科学顾问、华中科技大学集成电路学院院长、长江学者特批教授、中国半导体领域领军人物 深耕存储芯片、硅光电子、MEMS器件领域30余年，主持国家重大专项10余项，获国家技术发明奖2项，发表SCI论文400余篇，中国发明专利授权165余项。
- 王瑜璞——博士、教授级高工 国家级高层次海外引进人才，教授级高工，IEC国际标准委员会中国注册专家。新加坡国立大学博士，曾就职于Micron、GlobalFoundries，负责工艺集成与品质控制，主导MRAM、GaN外延、3D NAND等前沿项目。拥有10+年工艺开发与集成经验，保障技术服务的技术深度。
- 宋笠——失效分析主任工程师 提供产品工程服务，负责芯片信息提取，TQV开发，产品工程方案设计等。曾任职于新加坡科技设计大学（SUTD）担任研究助理，专注于前沿器件制备与特性研究；后加入GlobalFoundries新加坡分部，担任失效分析高级工程师，主导22nm FDSOI、28nm、40nm、55nm、65nm、130nm及180nm等多个技术节点的失效分析项目，并为多个技术节点的工艺优化提供了关键建议。
- 刘婷——WAT测试主任工程师 南洋理工大学电子工程学士；新加坡国立大学工业工程研究生；曾就职于格罗方德半导体有限公司（担任WAT测试主任工程师10年）和九峰山实验室（担任测试和产品分析工程师3年）。