我们的愿景 Our Vision

赋能伟大创新 铸就新质产品

在反向分析的基础上挖掘技术创新和规避知识产权，通过正向设计与产品工程打造半导体技术开发和产品开发的一站式工程服务

解决方案

从“反向” 分析到正向 “工程”

          即便您面对的是一个已量产的成熟芯片，核心目标也是理解其设计精髓，并在此基础上快速实现自主创新，本方案提供一套完整的“反向分析+正向工程”的解决方案：从物理拆解到参数提取，从TQV结构设计与验证到量产工程服务。通过我们，您可以在规避知识产权风险的同时，找到差异化创新点，并以最低成本、最快速度获得可量产的产品原型。

服务内容 SERVICE

反向分析和正向工程设计与开发
知识产权服务 — 构建技术护城河，规避商业化风险
针对制造工艺，完成工艺鉴定TQV、晶圆电路设计，并打磨 PDK成熟度，保障流片成功率与工艺稳定性。
通过各类测试手段，对半导体器件、芯片进行性能、可靠性、失效等维度的分析与表征，精准掌握器件特性，定位问题并优化设计。
从概念设计出发，完成原型样机的研发、验证与迭代，最终实现产品化落地，覆盖从技术方案到量产产品的全流程开发。

新闻

武汉瑞德仪科技有限公司 Applied Physics Letters

武汉瑞德仪科技有限公司 Applied Physics Letters

近年来，第三代半导体材料因其在高功率电子、数据存储和光伏系统等领域的广泛应用而备受关注。其中SiC MOSFET的器件结构变得日益复杂，给结构分析和评估带来了挑战。因此，迫切需要开发能够准确评估SiC器件物理特性和预测其性能的检测方法。 近日，九峰山实验室Mingsheng Fang等研究人员，采用原子力显微镜，利用KPFM和SCM技术，详细分析了SiC MOSFET在不同外部偏压下的局部电势分布，为器件的设计和性能优化提供了重要指导。相关成果于2025年4月发表于Applied Physics Letters上。

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九峰山实验室 × 逍遥科技｜联合发布 MEMS PDK 0.5

九峰山实验室 × 逍遥科技｜联合发布 MEMS PDK 0.5

九峰山实验室（JFS）与逍遥科技（LDA）正式联合发布 MEMS PDK 0.5 版本。该 PDK 面向 MEMS 设计师，首次提供完整 EDA 工具链配套设计套件，核心包含经过九峰山工艺验证的 MEMS 基元件库、参数化版图单元（PCells），以及基于 pVerify 构建的完整 DRC 规则。

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云南光电子信息产业合作恳谈会

云南光电子信息产业合作恳谈会

2026年4月29日，2026云南光电子信息产业（武汉）合作恳谈会在中国光谷科技会展中心成功举办。作为深耕半导体芯片产品工程领域的专业服务商，武汉解微半导体科技有限公司受邀参与本次活动，并在“精准对接项目路演”及“区域恳谈会”环节与滇鄂两地政府、产业平台及上下游企业进行了深入交流。

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九峰山论坛

九峰山论坛

4月24日至25日，国内首个聚焦“芯片技术到产品转化”的半导体芯片产品工程高峰论坛，已在武汉中国光谷科技会展中心举行。围绕芯片产品概念、技术验证晶圆(TQV)设计、芯片原型(Prototype)、新产品导入、失效分析、良率提升和产业协同与生态构建等核心议题，汇聚全球一线产品工程专家，立足半导体产业发展需求，搭建全球半导体产业智慧聚合平台，分享从技术验证到量产落地的实战经验。

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关于我们

解微半导体是国内领先的半导体技术综合服务商，核心业务覆盖反向工程、知识产权服务、工艺鉴定晶圆开发、测试分析与器件表征、原型产品开发五大板块，为客户提供从技术溯源、工艺验证到产品量产的全链条芯片技术解决方案。

公司汇聚了一批来自行业头部企业的资深技术专家，团队成员深耕半导体领域十余年，在芯片设计、工艺开发、知识产权布局等方向拥有深厚的技术积淀与丰富的实战经验，以专业能力为客户的技术创新与产品落地保驾护航，具体成员介绍如下：

  1. 麦志洪——CTO、博士、教授级高工、首席科学家      湖北九峰山实验室分析中心首席科学家，华中科技大学客座教授，教授级高工。入选湖北省“百人计划”，曾任AMD、GlobalFoundries要职，参与0.13μm至7nm CMOS工艺开发，现专注化合物半导体（InP、GaAs、SiC、GaN）及MEMS器件分析。拥有30+年半导体经验，主导多项重大技术项目。
  2. 胡轩宇——CEO、产品工程总经理      曾作为核心成员参与国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”专项，相关研究成果发表于 Optics Letters、Optics Express 等国际权威期刊及 CLEO、IEEE IPFA 等顶级会议，并申请多项发明专利，持续为半导体领域贡献技术突破与工程化解决方案。5年半导体芯片产品工程经验，提供包括芯片技术信息分析、专利布局及微区工艺等在内的专业技术服务，拥有从学术创新到产业落地的全流程实践经验。
  3. 缪向水——首席科学顾问、华中科技大学集成电路学院院长、长江学者特批教授、中国半导体领域领军人物      深耕存储芯片、硅光电子、MEMS器件领域30余年，主持国家重大专项10余项，获国家技术发明奖2项，发表SCI论文400余篇，中国发明专利授权165余项。
  4. 王瑜璞——博士、教授级高工     国家级高层次海外引进人才，教授级高工，IEC国际标准委员会中国注册专家。新加坡国立大学博士，曾就职于Micron、GlobalFoundries，负责工艺集成与品质控制，主导MRAM、GaN外延、3D NAND等前沿项目。拥有10+年工艺开发与集成经验，保障技术服务的技术深度。
  5. 宋笠——失效分析主任工程师     提供产品工程服务，负责芯片信息提取，TQV开发，产品工程方案设计等。曾任职于新加坡科技设计大学（SUTD）担任研究助理，专注于前沿器件制备与特性研究；后加入GlobalFoundries新加坡分部，担任失效分析高级工程师，主导22nm FDSOI、28nm、40nm、55nm、65nm、130nm及180nm等多个技术节点的失效分析项目，并为多个技术节点的工艺优化提供了关键建议。
  6. 刘婷——WAT测试主任工程师     南洋理工大学电子工程学士；新加坡国立大学工业工程研究生；曾就职于格罗方德半导体有限公司（担任WAT测试主任工程师10年）和九峰山实验室（担任测试和产品分析工程师3年）。