反向工程

反向工程提供了一种“从结果反推原因”的能力。我们针对四大类芯片，从结构与材料两个维度出发，实现反向解析，并据此进行工艺重建，还原得到工艺结构与完整工艺 RunSheet，实现从实物芯片到工艺文件的完整复原，为您解芯破局，研产护航。

四大类芯片

  • 集成电路

  • 分立器件

  • 光电芯片

  • MEMS与传感器

反向解析

从材料和结构两个维度将实物芯片转化为可量化数据


工艺重建

依托反向拆解的数据，进行正向设计，重建工艺模型，输出可直接落地执行的全套工艺流程文件。

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