国内首个聚焦芯片技术到产品转化的专业论坛
2026/4.24-25 武汉·光谷科技会展中心
4月24日至25日，国内首个聚焦“芯片技术到产品转化”的半导体芯片产品工程高峰论坛，已在武汉中国光谷科技会展中心举行。本次论坛由九峰山实验室与武汉解微半导体联合主办，围绕芯片产品概念、技术验证晶圆(TQV)设计、芯片原型(Prototype)、新产品导入、失效分析、良率提升和产业协同与生态构建等核心议题，汇聚全球一线产品工程专家，立足半导体产业发展需求，搭建全球半导体产业智慧聚合平台，分享从技术验证到量产落地的实战经验。论坛旨在填补行业专题交流空白，为芯片产业链提供可借鉴、可落地、可复制的工程化解决方案与实操方法论。
论坛邀请了国际一线企业有产品工程领域核心决策者与技术掌舵经验的专家，围绕半导体芯片量产攻坚、车规可靠性认证、失效分析与良率提升等关键议题，分享一线实战经验与前沿深刻洞察。深度接轨全球半导体先进技术理念与工程实践，汇聚国际顶尖技术资源与产业经验，搭建中外技术交流、理念碰撞的高端桥梁，助力产业对接全球前沿。