服务内容 SERVICE

反向分析和正向工程设计与开发

知识产权服务 — 构建技术护城河，规避商业化风险

针对制造工艺，完成工艺鉴定TQV、晶圆电路设计，并打磨 PDK成熟度，保障流片成功率与工艺稳定性。

通过各类测试手段，对半导体器件、芯片进行性能、可靠性、失效等维度的分析与表征，精准掌握器件特性，定位问题并优化设计。

从概念设计出发，完成原型样机的研发、验证与迭代，最终实现产品化落地，覆盖从技术方案到量产产品的全流程开发。