解微TQV 服务包为您提供从“工艺摸底”到“量产就绪”的一站式解决方案。 TQV内容包括:①设计文件包:工艺流程、GDS 版图、多物理场仿真、紧凑模型;②TQV验证芯片含五大功能分区:工艺监控、DOE、器件积木、TQV、和可靠性验证;③器件参数、测试方案和可靠性计划;④工艺参数、工艺窗口、和PDK成长规划;⑤晶圆表征、CA和FA计划。 可直接根据需求选用适配的TQV服务包;

SiC TQV

压电MEMS TQV

硅光电 TQV

TFLN TQV